• 台湾成立光学微机电封装测试研发联盟
  • 发布时间:2018-07-23 16:18 | 作者:采集侠 | 来源:网络整理 | 浏览:
  • 台北消息:台湾地区工研院光 电所与台湾光通讯产业联盟,联合日月光、中钢、隆磐、咏屹、安德越等企业, 日前成立微机电封装测试研发联盟,希望以此带动和提升南台湾光学微机电技 术。    有关人士说,光学微机电封装测试研发联盟第一阶段计划以这5家厂商为 主,结合上、中、下游的产业,构建完整的MEMS光通讯产品封装测试平台; 第二阶段则以光学微机电材料、封装技术和晶片元件设计为主。    光学微机电技术是一项整合光学、机械、微电子、材料、控制等的多重技 术,具有微小化和可量产化的制程技术特性,除可提升产品的性能、品质、可靠 度和附加价值外,也能降低制造成本。这项技术已被广泛运用在光通讯、光显 示、光资讯、生物科技等5大领域,是全球科技界公认的最具发展潜力的技术之 一。(来源:)

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