• 台湾地区一公司推出新型封装测试设备
  • 发布时间:2018-07-23 16:59 | 作者:采集侠 | 来源:网络整理 | 浏览:
  • 据海外媒体报道,台湾地区容碁科技公司最近研发出一套BGACSP专用 锡球生产设备及BGACSP锡球制程研究。锡球生产设备拥有优异的机械性能, 高效率及高稳定的制程其品质已达国际水准。    成立于2001年7月的容碁科技股份有限公司为提高封装测试产业生产竞 争力,此项锡球生产制程系统是突破了现有的生产工艺,其高效率、高精密度、 高成型率、低投资高报酬率等生产系统,为半导体封装提供性能好、质量优异的 新选择。    容碁公司还积极引进日本高针数探针卡技术,研发制作成功Eqoxy探针卡, 并代理销售日本东邦电子生产的高良率及高精密的垂直探针卡适用于液晶薄膜面 板驱动晶片,开发IC晶片测试使用的探针卡及锡球封装技术封装使用的锡球各 式制程。(来源:新华社)

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