• 英特尔用硅锗复合材料造通讯芯片
  • 发布时间:2018-07-23 17:01 | 作者:采集侠 | 来源:网络整理 | 浏览:
  • 英特尔(IntelCorp.)在9月16日宣布明年开始在最先进的制造厂生产通讯芯片。该公司有关人士透露,英特尔计划用高速的硅锗复合材料,而不是单纯的硅材料制造某些芯片。 英特尔称将在2003年下半年开始生产用于路由器、光学齿轮、无线802.11设备及其他设备(如移动电话)的芯片,使用的技术为目前正在开发之中,该技术可以生产直径小到90毫微米的电子线路。人类的头发的直径为10万毫微米,目前英特尔用130毫微米的技术生产芯片。 使用新技术生产的芯片速度将更快,电子线路更为密集,而且更加省电。这类芯片将开始接受评估和测试,在2004年初将开始进行商业发货。 英特尔将在2003年下半年使用90毫微米技术生产商业用途的电脑芯片,如奔腾系列,早于通讯用芯片的商业生产计划。业内人士表示,新技术应用于通讯业务说明了该公司对这个新兴的产品系列的重视。 英特尔通讯部门总经理SeanMaloney称,英特尔生产通讯芯片的计划是想充分利用摩尔定律(Moore’sLaw),即芯片速度每18个月就增长一倍。 该公司还表示将着力生产12英寸芯片,这一产品比目前广泛使用的8英寸芯片的成本更低。使用300毫米芯片厂可节省30%的生产成本,或可容易地生产规格大的芯片。 Maloney称英特尔计划使用更小的电路和更高技术的芯片以便使其通讯产品包含通常需要配套芯片才能拥有的功能,比如将语音转为数字信号的模拟处理器。 英特尔计划在明年下半年推出硅锗复合材料制造的芯片。国际商业机器公司(InternationalBusinessMachinesCorp.,IBM)、德州仪器(TexasInstrumentsInc.,TXN)和朗讯科技(LucentTechnologiesInc.,LU)等公司已经开始利用硅锗复合材料生产性能更高的产品了。(来源:)

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